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贴片晶振1612
贴片晶振1612
​​​​​晶振的作用通俗讲就是主要对单片机IC发射信号。晶振封装分为SMD晶振和DIP晶振,现在1612贴片晶振正在取代3225无源晶振,这也是贴片晶振的发展趋势,粤博电子生产的贴片晶振具有高精度,稳定性好,可过高低温测试,尤其是在胎压晶振上有很大的优势。

贴片晶振1612

 详情说明
​​​​​晶振的作用通俗讲就是主要对单片机IC发射信号。
晶振封装分为SMD晶振和DIP晶振,现在1612贴片晶振正在取代3225无源晶振,这也是贴片晶振的发展趋势,粤博电子生产的贴片晶振具有高精度,稳定性好,可过高低温测试,尤其是在胎压晶振上有很大的优势。

晶振详细参数

ItemStandardspecifications
FrequencyRange F024to29.999MHz30to39.999MHz40to54.000MHz
ModeofVibrationFundamental
LoadCapacitance CL8to16pF
FrequencyTolerance △F/F0±10ppm,±30ppm,±50ppm(At25)
EquivalentSeriesResistance ESR100Ωmax.80Ωmax.60Ωmax.
TemperatureStability TC±10ppm,±30ppm,±50ppm(Referto25)
OperatingTemperatureRange TOPR-20~+70℃-40~+85Option
StorageTemperatureRange TSTG-55~+125℃
ShuntCapacitance C03pFmax.
InsulatorResistance IR500MΩmin.(At100V)
DriveLevel DL50µW(100µWmax.)
Aging Fa±2ppmmax.(At 25, First year)
Packing Unit3000pcs/reel

晶振尺寸

晶振尺寸
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