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2016贴片晶振25MHZ

2016贴片晶振25MHZ

 详情说明
2016贴片晶振25.000MHZ
2016贴片晶振尺寸2.0*1.6小型化石英晶振封装,适用于设计空间有限的智能手机,最小化的天线模块设备,智能锁等其它消费类产品。此产品特点:金属外壳,高可性焊缝焊接包装,超轻,超小型频率范围宽。
详细参数

Item

Standard specifications

Frequency Range                 F0

16to 18.999MHz

19 to 24.999MHz

25 to 29.999MHz

30 to 62.500MHz

Mode of Vibration

Fundamental

Load Capacitance                CL

8 to 16pF

Frequency Tolerance          △F/ F0

±10ppm, ±15ppm,±30ppm(At 25℃)

Equivalent Series Resistance       ESR

200 Ωmax.

100Ω max.

80Ω max.

60Ω max.

Temperature Stability             TC

±10ppm,±15ppm,±30ppm(Refer to 25℃)

Operating Temperature Range    TOPR

-20~+70℃ -40~+85℃ Option

Storage Temperature Range      TSTG

-55~+125℃

Shunt Capacitance               C0

3pF max.

Insulator Resistance              IR

500MΩ min. (At 100V)

Drive Level                 DL

50µW (100µW max.)

Aging                      Fa

±2ppm max. (At 25℃, First year)

Packing Unit

3000pcs/reel

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