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2016贴片晶振

2016贴片晶振

 详情说明
晶振的作用通俗讲就是主要对单片机IC发射信号。

晶振封装分为SMD晶振和DIP晶振,现在2016贴片晶振正在取代3225无源晶振,这也是贴片晶振的发展趋势,

粤博电子生产的贴片晶振具有高精度,稳定性好,可过高低温测试,尤其是在胎压晶振上有很大的优势。

晶振详细参数


Item

Standard specifications

Frequency Range                 F0

16to 18.999MHz

19 to 24.999MHz

25 to 29.999MHz

30 to 62.500MHz

Mode of Vibration

Fundamental

Load Capacitance                CL

8 to 16pF

Frequency Tolerance          F/ F0

±10ppm, ±15ppm,±30ppm(At 25)

Equivalent Series Resistance       ESR

200 Ωmax.

100Ω max.

80Ω max.

60Ω max.

Temperature Stability             TC

±10ppm,±15ppm,±30ppm(Refer to 25)

Operating Temperature Range    TOPR

-20~+70-40~+85Option

Storage Temperature Range      TSTG

-55~+125

Shunt Capacitance               C0

3pF max.

Insulator Resistance              IR

500MΩ min. (At 100V)

Drive Level                 DL

50µW (100µW max.)

Aging                      Fa

±2ppm max. (At 25, First year)

Packing Unit

3000pcs/reel


晶振尺寸

 

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