一、前言
智能终端的新功能层出不穷，发展迅速，在有限的空间实现更多的功能已成必然，对元器件小型化的需求尺寸不断。晶振在电路中起着必不可少的重要角色，据统计，80%的电子产品需要使用到晶振，而32.768KHZ晶振，是为熟知的一个频点，至少在KHZ中，32.768KHZ是广泛而被频繁使用的频率。
二、32.768KHZ频率单元中常用的晶振封装尺寸有哪些呢？
1、1610贴片晶振
相比3215贴片晶振，1610贴片晶振无疑是晶振行业中很大的一个进步，长度是3215贴片晶振的一半，能拥有更高的环境耐热性，很适合智能穿戴的一款贴片晶振。小型化的贴片晶振技术设计难度越来越高，但市场以及智能领域对小型化晶振的需求仍然强劲，目前晶振企业能做到1610贴片晶振的厂家有台湾晶技（9HT12-32.768KBZC-T；9HT12-32.768KBZY-T；9HT12-32.768KDZF-T；）、日本电波NDK晶振（NX1610SA系列）、日本大真空KDS晶振（DST1610A系列）、爱普生晶振（FC1610AN）等。
2、2012贴片晶振
在当下市场是一款非常流行的时钟晶体，不同于1610昂贵的成本，也比3215贴片晶振更省主板空间，优良的环境耐热性。
3、3215贴片晶振
广泛被应用在各类时钟模块，在KHZ晶体单元中出货量多，相比前面两款时钟晶振，3215贴片晶振显得更为常用，是一款高性价比的无源晶体。
三、MHZ晶体单元封装尺寸有哪些？
1、1008贴片晶振
晶振行业克服石英晶振微型化困难研发的全新小体积晶振，可满足各类电子产品不断小型化的需求，同时具备节能的特性。台湾晶技，日本NDK，日本京瓷等厂商都可订货生产。
2、1210贴片晶振
与1008贴片晶振一样，是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。
3、1612贴片晶振
目前MHZ贴片晶体单元较为成熟的一款超小型化的贴片晶振，频率范围包含24-54MHZ，厚度仅有0.35mm。工作温度可承受-40-85的宽温范围
4、2016贴片晶振
2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振如此轻薄的体积，但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振，如果非要与1612贴片晶振比点什么，那就是性价比高吧，比下文即将提到的2520贴片晶振体积轻薄，与上文提过的1612贴片晶振而言成本更省。
5、2520贴片晶振
2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸，在未来3-5年，仍然是消费类以及工业类的宠儿，小型化的体积，低成本的消费，暂时不会被淘汰
6、3225贴片晶振
无论是模块市场，还是手机领域，3225贴片晶振的身影随处可见，毕竟是主流晶振封装。
7、5032贴片晶振
虽然尺寸相对来说较大，在国内市场，2520，3225，5032等让人是主流市场，5032晶振封装尺寸被冷落也是未来几年的事情。
8、6035贴片晶振
使用较少的一款封装，各大晶振厂商已相继停止6035贴片的产线。
9、7050贴片晶振
在有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸，差分晶振也不例外
10、8045贴片晶振
虽然尺寸较大，但是可以支持8MHZ以下的频点，是其它封装都无法满足的
