压电陶瓷谐振器用于耐热的表面贴装电子设备，上底板和下底板通过高温胶分别直接粘结在芯片的正、反面，三者粘结成一个整体谐振器。芯片正面左电极和反面右电极为长方形；正面右电极和反面左电极的图形由横向长方形连接圆形和纵向长方形而组成；上底板和下底板的反面谐振腔为下凹圆形空腔，并且正对着芯片的正面电极和反面电极的中央圆形电极部分。
　　压电陶瓷谐振器用于耐热的表面贴装电子设备，上底板和下底板通过高温胶分别直接粘结在芯片的正、反面，三者粘结成一个整体谐振器。芯片正面左电极和反面右电极为长方形；正面右电极和反面左电极的图形由横向长方形连接圆形和纵向长方形而组成；上底板和下底板的反面谐振腔为下凹圆形空腔，并且正对着芯片的正面电极和反面电极的中央圆形电极部分。上底板和下底板的左边、中间和右边的对应电极的两个侧面涂有导电胶，形成四周环形输入、输出及中间接地电极。本谐振器体积小、可靠性高。